网友提问 ：请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？
2023-06-02 15:14:28
华海诚科 (688535): 回答：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
2023-06-02 15:14:28
华海诚科最新互动问答
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2023-06-01 16:38:33
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华海诚科
法定名称：
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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