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- 请问公司有无涉足柔性屏领域？
2024-09-24 15:59:28
您好，感谢您的提问。公司暂未涉足柔性屏领域。感谢您的关注！2024-09-24 15:59:28
[ 详细 ] - 请问MCM封装有什么优劣势？公司有没有涉及该技术路线的封装材料？
2024-09-24 15:59:28
您好，感谢您的提问。MCM封装形式多样，公司大部分有对应产品。公司的研发中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品。感谢您的关注。2024-09-24 15:59:28
[ 详细 ] - 请问贵公司与华为海思有合作吗？
2024-09-24 15:59:28
您好，感谢您的提问。公司相关技术研发进展及经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！2024-09-24 15:59:28
[ 详细 ] - 日前，韩媒报道SK海力士副总裁Kang Wook-sung透露，SK海力士HBM2E正用于Waymo自动驾驶汽车，并强调SK海力士是Waymo自动驾驶汽车这项先进内存技术的独家供应商。请问公司对HBM应用于智能汽车有何看法？
2024-09-24 15:59:28
您好，感谢您的提问。公司主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，公司的主要客户是国内的封测厂家，但下游企业的后续具体应用领域较为广泛，公司暂时无法披露相关细节。感谢您的关注！2024-09-24 15:59:28
[ 详细 ] - 请问公司在ABF封装方面有哪些建树？
2024-09-24 15:59:28
您好，感谢您的提问。公司暂不涉及ABF封装使用的Sheeting molding compound材料。感谢您的关注！2024-09-24 15:59:28
[ 详细 ] - 明年新厂即将完成建设，高端封装产品可否在今年年内完成客户验证工作？目前客户对于公司送去样本反馈了什么，验证进度到多少了？
2024-09-24 15:59:28
您好，感谢您的提问。公司持续加大在中高端半导体材料领域的布局，多款应用于先进封装领域的产品已陆续通过客户考核认证，多款仍处于验证阶段，由于涉及保密协议，不便透露具体情况。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！2024-09-24 15:59:28
[ 详细 ] - 据传海力士MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）4的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。请问公司的EMC是否可用于该技术？
2024-09-24 15:59:28
您好，感谢您的提问。MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公司处于技术研发阶段，尚没有产品。感谢您的关注！2024-09-24 15:59:28
[ 详细 ] - 董秘你好，贵公司披露的2024半年报披露的前十名有限售条件股东持股数量及限售条件中同批次首发限售36个月的可上市时间有2024年12月30日和2024年12月3日，请问是否披露有误？
2024-09-09 15:37:48
您好，感谢您的提问。披露无误。披露的前十名有限售条件的股东其股份可上市时间是按照自取得股份之日起36个月，取得股份的日期不一致因而限售时间也有区别。感谢您的关注！2024-09-09 15:37:48
[ 详细 ] - 公司产品可以用于汽车芯片生产吗？
2024-08-13 17:14:32
您好，感谢您的提问。公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。感谢您的关注！2024-08-13 17:14:32
[ 详细 ] - 请问公司新产品客户认证进度如何了？
2024-08-13 17:14:32
您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！2024-08-13 17:14:32
[ 详细 ] - 我是一名关注贵公司发展的投资者/关注者。我注意到最近贵公司股价出现了较大幅度的下跌，我想了解以下几个问题： 对于最近股价下跌的主要原因，公司是否有详细的分析和解释？ 第二季度财报发布的时间计划是什么时候？ 在第二季度财报中，公司是否会对当前股价下跌及其对公司业务的影响进行详细说明？ 希望能够得到您的回复或者安排一个时间，方便进一步讨论这些问题。 谢谢！
2024-08-13 17:14:32
您好，感谢您的提问。公司2024年半年报预约披露时间为2024年8月22日，公司严格执行信息披露制度，相关经营情况可以关注定期报告。公司会在半年报披露之后召开半年度业绩说明会，欢迎广大投资者通过业绩说明会与我司沟通交流。感谢您的关注！2024-08-13 17:14:32
[ 详细 ] - 请问公司7月31止股东户数是多少？
2024-08-13 17:14:32
您好。感谢您的提问。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据公平披露原则，公司在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，不在互动平台进行回复。敬请关注公司定期报告。感谢您的关注！2024-08-13 17:14:32
[ 详细 ] - 公司日前表示:目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案，自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化，且自有资金可以满足GMC生产要求。然而，半导体产业国产替代，崛起，超越，引领，不仅仅是企业的发展目标，更是国家安全，自主战略。公司应当站在更高的角度思考。引入国家大基金，整合国内优质资源，更快更好的为国家战略服务，早日突破卡脖子。因此，公司应当积极表态欢迎大基金，配合产业链整合
2024-08-13 17:14:32
您好，感谢您的提问。公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，公司积极配合国内封测厂家，持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户，争取早日实现国产化替代。感谢您的关注！2024-08-13 17:14:32
[ 详细 ] - 据韩媒报导，HBM4E将是16-20层产品，推论有望2028年登场，SK海力士首度将在HBM4E中应用10纳米第六代（1c）DRAM，记忆体容量有望大幅提升。请问随着HBM堆叠层数的增加会不会改变GMC的使用量。公司自研的GMC生产设备是否具备独立的知识产权？将来有没有计划对外出售该设备？
2024-08-13 17:14:32
您好，感谢您的提问。环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关；我司自研的GMC生产设备有独立的知识产权并已申请了专利保护；公司现阶段没有计划出售该设备。感谢您的关注！2024-08-13 17:14:32
[ 详细 ] - 7月26日消息，SK海力士宣布，将在今年内开始向人工智能(AI)芯片市场的“大玩家”英伟达供应第五代高带宽内存(HBM3E)12层产品。请问，随着HBM堆叠层数的递进，是不是大大增加了GMC的使用量？
2024-08-13 17:14:32
您好，感谢您的提问。环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。感谢您的关注！2024-08-13 17:14:32
[ 详细 ] - 请问公司哪些产品适用于MR-MUF工艺？
2024-08-13 16:50:06
您好，感谢您的关注。我司12um卡断的产品和正在研发的8um卡断和5um卡断的产品可用于MR-MUF工艺。感谢您的关注！2024-08-13 16:50:06
[ 详细 ] - 2023年报中显示公司在研“信号屏蔽及电磁干扰等器件封装”铁氧体环氧塑封料。请问该材料与现有通用材料相比有何优势？该材料是否可用于铜高速互联AIPC的电磁干扰？如果适用，即在行业风口，公司是否有计划加快研究进程？
2024-07-23 15:36:01
您好，感谢您的提问。与现有通用材料相比，铁氧体环氧塑封料的主要优势为有电磁屏蔽能力，对于AIPC电磁干扰，有一定的屏蔽效果，但是具体屏蔽能力暂未明确，与客户应用场景有关。该项目为定制开发项目，具体研究进程与客户进度有关。感谢您的关注，谢谢！2024-07-23 15:36:01
[ 详细 ] - 请问公司有没有玻璃基板封装方面的材料，产品？如有，在国内行业内处于什么水平？
2024-07-23 15:36:01
您好，感谢您的提问。公司暂时没有相关材料、产品。谢谢！2024-07-23 15:36:01
[ 详细 ] - 请问公司有没有电磁屏障相关产品？
2024-07-23 15:36:01
您好，感谢您的提问。公司除了铁氧体EMC外，LDS-EMC配合下游工艺也可以达到一定EMI的能力。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注，谢谢！2024-07-23 15:36:01
[ 详细 ] - 2023年报中显示公司在研“信号屏蔽及电磁干扰等器件封装”铁氧体环氧塑封料。请问该材料与现有通用材料相比有何优势？该材料是否可用于铜高速互联AI PC的电磁干扰？如果适用，即在行业风口，公司是否有计划加快研究进程？
2024-07-23 15:36:01
您好，感谢您的提问。与现有通用材料相比，铁氧体环氧塑封料的主要优势为有电磁屏蔽能力，对于AIPC电磁干扰，有一定的屏蔽效果，但是具体屏蔽能力暂未明确，与客户应用场景有关。该项目为定制开发项目，具体研究进程与客户进度有关。感谢您的关注，谢谢！2024-07-23 15:36:01
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