网友提问 :2023年报中显示公司在研“信号屏蔽及电磁干扰等器件封装”铁氧体环氧塑封料。请问该材料与现有通用材料相比有何优势?该材料是否可用于铜高速互联AI PC的电磁干扰?如果适用,即在行业风口,公司是否有计划加快研究进程?

2024-07-23 15:36:01

华海诚科 (688535): 回答:您好,感谢您的提问。与现有通用材料相比,铁氧体环氧塑封料的主要优势为有电磁屏蔽能力,对于AIPC电磁干扰,有一定的屏蔽效果,但是具体屏蔽能力暂未明确,与客户应用场景有关。该项目为定制开发项目,具体研究进程与客户进度有关。感谢您的关注,谢谢!

2024-07-23 15:36:01

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法定名称:
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址
江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址
江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号

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