网友提问 ：2023年报中显示公司在研“信号屏蔽及电磁干扰等器件封装”铁氧体环氧塑封料。请问该材料与现有通用材料相比有何优势？该材料是否可用于铜高速互联AI PC的电磁干扰？如果适用，即在行业风口，公司是否有计划加快研究进程？
2024-07-23 15:36:01
华海诚科 (688535): 回答：您好，感谢您的提问。与现有通用材料相比，铁氧体环氧塑封料的主要优势为有电磁屏蔽能力，对于AIPC电磁干扰，有一定的屏蔽效果，但是具体屏蔽能力暂未明确，与客户应用场景有关。该项目为定制开发项目，具体研究进程与客户进度有关。感谢您的关注，谢谢！
2024-07-23 15:36:01