网友提问 ：据传海力士MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）4的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。请问公司的EMC是否可用于该技术？
2024-09-24 15:59:28
华海诚科 (688535): 回答：您好，感谢您的提问。MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公司处于技术研发阶段，尚没有产品。感谢您的关注！
2024-09-24 15:59:28