网友提问 ：请问随着AI的迅速发展，英伟达（海力士）和AMD对HBM需求的翻倍增加，请介绍一下用于HBM封装的GMC产品未来前景如何？
2023-06-21 10:09:00
华海诚科 (688535): 回答：相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。
2023-06-21 11:02:00
华海诚科最新互动问答
- 一季度，公司存货上升的原因是？以及应对计策是？
2023-06-21 11:07:00
- 请问公司产品是否应用电路板,芯片等。
2023-06-21 16:20:31
- 公司产品是否能应用服务器，显卡，AI芯片等相关领域
2023-06-21 16:14:40
- 董秘你好，我理解客户保密的原则，如果不方便告知名字，只要回答有还是没有即可，作为投资者有权利知道贵司的客户情况！就是想问之前说公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证，这些客户有国外公司吗？
2023-06-21 16:02:01
- 请问GMC材料占HBM存储器总成本的比例大概是多少？
2023-06-21 16:02:01
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华海诚科
法定名称：
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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