网友提问 :10、请介绍一下公司芯片的研发情况?
2023-05-24 00:00:00
高华科技 (688539): 回答:答:您好!公司自研芯片的设计,但不进行晶圆制造,全部自研芯片用于自身产品研发及制造,不以芯片形式对外直接销售。截止目前,公司自研的扩散硅原理 MEMS 芯片已实现量产;SOI 原理 MEMS 芯片正在进行初样验证,并准备于 2023 年底实现小批量试制,研发进展总体较为顺利。谢谢!
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