网友提问 ：1、请问公司2023年上半年获得了哪些研发成果？
2023-09-21 00:00:00
高华科技 (688539): 回答：答：您好！ 2023年上半年，公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产；SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制。针对长征系列运载火箭无缆化需求，完成新一代无线传感网络系统的优化迭代。2023年上半年，新增发明专利申请5项，取得发明专利授权4项。谢谢！
2023-09-21 00:00:00