网友提问 :请介绍一下外延片行业的发展趋势?

2024-01-29 14:54:00

上海合晶 (688584): 回答:(1)外延片的市场需求进一步扩大
近年来,受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长,外延片的市场需求也持续扩张。未来,随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出,新能源
汽车、5G 通信、物联网等新应用的普及,IGBT、MOSFET 等功率器件及 CIS、
PMIC 等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大,预计外延片的市场需求将持续增长。
(2)国产化趋势显著
在国家高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下,我国半导体产业快
速发展,产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步,但相对而言,以
硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节,对于进口的依赖
程度依然较高,国产化替代空间广阔。
国内外延片企业起步较晚,因此在技术、质量和规模上都与国际企业存在着
一定的差距。长期以来,我国外延片供应商主要生产 6 英寸及以下外延片,以满足国内需求,市场格局较为稳定。而近年来,大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向,国内企业在 8 英寸外延片生产方面与国际先进水平的差距已经有所缩小,12 英寸外延片由于核心工艺技术难度更高,尚未实现大规模国产替代。
(3)8 英寸产品目前占据主流,12 英寸成为未来发展趋势
超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场,侧重于功
能的多样化,是由应用需求驱动的,其核心是在一个芯片上拥有更多的功能,目
前 8 英寸硅片在这个领域占据主要地位。 另一方面,英飞凌等国际先进厂商在制造功率器件时已开始使用 12 英寸外延片,华虹宏力、中芯集成等国内厂商也已建成 12 英寸功率器件生产线,12 英寸产品的优势越来越明显,所需的技术要求也相应大幅提高。谢谢。

2024-01-29 14:54:00

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上海合晶
法定名称:
上海合晶硅材料股份有限公司
公司简介:
1994年12月1日,公司前身“上海晶华电子科技有限公司”成立。其后先后更名为“晶华电子材料有限公司”和“上海合晶硅材料有限公司”。
经营范围:
公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。
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