网友提问 :请介绍公司保持技术不断创新的机制、技术储备及技术创新的安排

2024-01-29 14:42:00

上海合晶 (688584): 回答:(1)以客户需求为导向的研发管理机制
公司建立了以客户需求为导向的前期产品研发流程和管理体系。公司的前期产品研发主要包括样品可行性评估、产品制程开发、样品试量产/样品验证、客户认证以及样品转量产等五个阶段。在产品制程开发过程中,若遇到无法满足客户需求的情况,公司会根据实际需求来决定是否成立团队进行技术开发,而技术开发过程会依据研发制度严格执行。在前期产品研发过程中,公司会同步管理研发进度、控制产品质量,并兼顾后续量产可行性,以确保产品的开发、验证及生产能够满足客户对于产品质量和供应时间的要求。
(2)以生产需求为导向的研发管理机制
公司在生产过程中遇到成本、良率及产量等方面问题时,会及时成立相关团队,排查检测问题根源,研究论证改进途径,测试验证最佳方案,从而实现对公司生产流程和生产工艺进行持续改善及技术创新。
(3)技术创新制度
公司高度重视技术研发和创新工作,建立了完善的研发管理制度,包括研发专案执行管理办法、研发创新管理办法及专利申请管理办法等。公司建立了规范的研发创新管理体系,依据《先期产品品质规划与管制计划(APQP)管理办法》等内部管理制度对研发创新进行管理。此外,公司建立了专利管理体系,对于新技术的专利申请依据《专利申请管理办法》进行管理,保证技术创新成果及时得到保护。
(4)技术储备
公司目前已拥有完整的外延片一体化制造技术,致力于从单晶成长、衬底成型及外延生长等生产工艺方面提升产品质量,已在超高压、超低压功率器件所需外延片的工艺等方面具有深厚技术储备。目前,部分国际先进厂商在制造功率器件时已逐步开始使用 12 英寸外延片,部分国内厂商也逐步开始建造功率器件用 12 英寸外延片生产线。公司已在 12 英寸外延生长工艺环节实现技术突破,作为国内较早布局功率器件用 12 英寸外延片的厂商,公司未来发展前景广阔。谢谢!

2024-01-29 14:42:00

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上海合晶
法定名称:
上海合晶硅材料股份有限公司
公司简介:
1994年12月1日,公司前身“上海晶华电子科技有限公司”成立。其后先后更名为“晶华电子材料有限公司”和“上海合晶硅材料有限公司”。
经营范围:
公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。
注册地址
上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
办公地址
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