网友提问 :公司产品是否可用于扇出型封装,记得有过该类业务中标
2023-09-15 16:58:26
芯碁微装 (688630): 回答:尊敬的投资者您好!先进封装技术公司已储备多年,应用领域支持Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,感谢关注!
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