网友提问 ：10——公司泛半导体方面的进展？
2023-09-13 00:00:00
芯碁微装 (688630): 回答：——在激光制版方面，满足量产90nm制程设备近期将会出货给客户；在IC载板方面，今年4微米的IC载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了国际龙头企业在6微米以下技术节点的垄断；在先进封装方面，再布线方面测试情况表现良好，客户端评价较高；在平板显示方面，公司部分设备已在研发储备之中，高世代线、mini-led、macro-led等方面技术节点有所突破；其他的分立元器件也在陆续发货。
2023-09-13 00:00:00