网友提问 :请问公司的热压键合设备能应用到hbm封装吗
2024-05-06 19:38:35
芯碁微装 (688630): 回答:尊敬的投资者您好!公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用,支持hbm封装的应用,感谢关注!
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2024-03-25 16:10:27
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