网友提问 ：随着英伟达H200等新产品的推出，对公司的探针需求是否会相对应的产生较大的新需求？同时chiplet技术的应用渗透率提高，前道后道的探针测试需求是否也会大幅度提升？谢谢！
2023-12-18 16:34:19
和林微纳 (688661): 回答：您好，Chiplet是指将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet），预先生产好的、能实现特定功能的芯粒组合在一起，通过先进封装的形式（比如3D封装）被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。其中重要的环节变化即是基于前道晶圆测试由原来的抽检变为全检，对应前道探针的使用量将大幅增加，公司定增项目MEMS晶圆级测试探针主要应用于前道晶圆测试。感谢您的关注！
2023-12-18 16:34:19