富信科技 (688662): 回答：答：公司在半导体热电产业深耕多年，围绕半导体热电技术在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面积累了多项核心技术和专利。（1）材料制备技术材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。公司从基础的材料工艺入手，成功研发了碲化铋基热电材料的区熔、热压、热挤压三种热电材料制备工艺以及划片切割、内圆切割、线锯切割三种切割工艺。（2）器件制备技术半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，即冷端无热负荷（不吸热）工况下，热端与冷端所能建立起的最大温差（热端温度-冷端温度）。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。（3）系统集成技术系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心。公司凭借多年来的持续研发和全产业链业务布局，开发了高效制冷系统集成技术、低功率制冷工况高效控制技术、热端高效散热技术等多项核心专利技术，有效提高了产品的热电性能，并通过持续的工艺改进，提高了热电系统装配效率及质量的稳定性和一致性。（4）整机应用技术除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机应用产品还具有以下自主研发的核心专利技术，丰富完善了诸多应用功能，极大推动了半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用进程，如：低漏热、隔热技术、制冷箱湿度调节技术、冰淇淋机主机分离及软硬度控制技术等等。

2022-01-10 00:00:00