网友提问 :问1:请问公司研发通信领域的半导体热电器件的契机是什么?
2022-01-21 00:00:00
富信科技 (688662): 回答:答:2019年,5G通信网络建设兴起,带来了庞大的高性能微型热电器件的市场需求。公司抓住此契机,在半导体热电器件的热电性能、可靠性方面实现技术突破,成功研制了用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件,可靠性达到光电子器件通用可靠性保证要求(GR-468-CORE)和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准(MIL-STD-883)两项国际先进测试标准的要求。截至2021年6月30日,公司“面向光通讯应用的高性能高可靠热电器件研发”的在研项目,公司预计总投入1,300.00万元,2021年上半年已实际投入138.58万元,累计已实际投入1,113.83万元,该项目处于小批量试制的进展阶段。
2022-01-21 00:00:00