网友提问 ：请问用于芯片共晶贴片工艺制造过程的研发项目高速共晶贴片机的研发，进展如何？
2023-06-15 08:47:00
迈信林 (688685): 回答：尊敬的投资者您好，尊敬的投资者您好，截止2022年12月31日，该项目处于“方案整体结构及功能设计阶段”，目前样机已开始进行工艺参数论证阶段，感谢您的关注。
2023-06-15 08:47:00
迈信林最新互动问答
- 公司将积累的精密制造技术持续拓展到医疗领域，主要产品是什么，用于何种设备？
2023-06-15 08:47:00
- 二级市场半导体板块、光模块、医疗设备、航空航天和大飞机等等大涨的时候，公司股价却一直瘟跌，请公司重视公司形象和业务的推介，实现公司和中小投资者利益双赢
2023-06-15 08:47:00
- 请问张董事长在人代会上说的填补国内空白是哪项技术？
2023-06-15 08:47:00
- 公司2023 年经营计划主要以半导体为着力点，在光器件封装设备领域和大功率 IGBT封装领域加大技术研发和市场协同。请问半年快过去了，有什么成效，符合公司预期吗？
2023-06-15 08:47:00
- 公司行业地位及优势？未来主要增长点在哪里？谢谢
2023-06-05 11:47:00
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迈信林
法定名称：
江苏迈信林航空科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为苏州迈信林精密电子有限公司,设立于2010年3月15日。
经营范围：
航空航天零部件及工装、民用多行业精密零部件。
注册地址江苏省苏州市吴中区太湖街道溪虹路1009号
办公地址江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路7号1幢
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