网友提问 ：尊敬的董秘您好！根据公司2023半年报显示公司有研发其产品用于芯片制造领域使用。感谢董秘阅读并回答。
2023-08-25 17:06:49
迈信林 (688685): 回答：尊敬的投资者您好，2023年上半年公司新增两项研发项目，分别为“高速共晶贴片机的研发”和“工业贴片机的研发”，前者应用前景主要为芯片共晶贴片工艺制造过程，后者应用前景为工业级或车规级IGBT器件的封装，感谢您的关注。
2023-08-25 17:06:49
迈信林最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！请问公司或者子公司有没有无人驾驶相关技术或者是无人驾驶专利。通过招股说明书注释公司有该技术专利是不是？感谢董秘阅读并回答。
2023-08-25 15:05:37
- 尊敬的董秘您好！请问公司有没有有没有激光雷达和毫米波雷达相关？感谢董秘阅读并回答。
2023-08-25 11:34:14
- 尊敬的董秘您好！请问公司有没有研发生产的产品用于机器人领域。感谢董秘阅读并回答。
2023-08-25 11:34:14
- 尊敬的董秘您好！请问公司有没有超导相关技术。感谢董秘阅读并回答。
2023-08-25 11:34:14
- 尊敬的董秘您好！公司有无人机相关产品技术或者是相关产品专利没有？感谢董秘阅读并回答。
2023-08-25 11:34:14
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迈信林
法定名称：
江苏迈信林航空科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为苏州迈信林精密电子有限公司,设立于2010年3月15日。
经营范围：
航空航天零部件及工装、民用多行业精密零部件。
注册地址江苏省苏州市吴中区太湖街道溪虹路1009号
办公地址江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路7号1幢
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