网友提问 ：尊敬的董秘您好，请问贵公司半导体封装设备除了用于光模块封装还应用于哪些其他领域?有没有miniLED和MicroLED封装设备？
2023-12-21 10:50:32
迈信林 (688685): 回答：尊敬的投资者您好，公司目前没有miniLED和MicroLED封装设备，感谢您的关注。
2023-12-21 10:50:32
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- 尊敬的董秘您好，请问贵公司半导体封装设备除了用于光模块封装还应用于哪些其他领域?有没有miniLED和MicroLED封装设备？
2023-12-21 10:50:32
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2023-12-15 15:32:30
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2023-12-15 15:25:20
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2023-11-30 16:14:17
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2023-11-30 16:14:17
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迈信林
法定名称：
江苏迈信林航空科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为苏州迈信林精密电子有限公司,设立于2010年3月15日。
经营范围：
航空航天零部件及工装、民用多行业精密零部件。
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