网友提问 ：您好，对于23年公司封装、检测成本出现变化的原因是什么？
2024-05-06 14:29:00
成都华微 (688709): 回答：尊敬的投资者您好！2023年，受过去两年产品销售规模快速提升的影响，加工数量的提升降低了单位加工成本，导致封装成本占比明显降低；同时受特种集成电路可靠性要求提高的影响，产品测试种类和时长增加，导致检测成本明显增高。感谢您的关注。
2024-05-06 14:34:00
成都华微最新互动问答
- 公司今年2月正式在科创板上市，募集了大概15亿左右的资金，能否说说这部分资金的利用情况？
2024-05-06 15:02:00
- 1.王总好，公司今年一季度业绩同比有所下降，请问一下具体原因是什么？2.公司面向的下游市场，产品验收的节奏有什么样的规律？3.还有从在手订单和交付进展情况来看，公司预计今年接下来业绩会不会反弹？
2024-05-06 15:02:00
- 王总好，今年以来芯片设计企业普遍反映，半导体行业上游晶圆代工跟封测的成本都有波动。请问对公司来讲，今年代工跟封测的成本有什么样的变化吗？对公司今年毛利率和业绩会不会形成影响？
2024-05-06 15:02:00
- 公司产品目前在终端应用方面，有应用到无人机产品当中吗？搭载公司芯片产品的终端产品形态有哪些呢？
2024-05-06 15:04:00
- 公司年报里面只是简单地披露了数字电路和模拟电路的收入占比，请问FPGA和ADC分别的销售收入是多少？存储芯片和电源管理芯片的收入是多少？这四部分业务的增长前景和行业竞争情况？
2024-05-06 15:08:00
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成都华微
法定名称：
成都华微电子科技股份有限公司
公司简介：
2000年3月9日，公司前身成都华微电子科技有限公司成立。
经营范围：
专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。
注册地址中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号
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