艾森股份 (688720): 回答：回答：公司未来三年光刻胶的研发方向仍立足于先进封装、显示面板和PSPI 三大领域，并适当向更高分辨率的 KrF/ArF 光刻胶延伸。在先进封装领域，公司将继续利用自身在先进封装领域的客户优势及行业经验，在现有先进封装用 g/i 负性光刻胶的基础上，逐步丰富产品线，完成适用于 RDL、金凸块工艺的光刻胶研发；在显示面板领域，将持续推进 OLED 阵列制造用光刻胶全膜层应用的测试认证工作，同时进一步丰富产品线，完成 LTPS 阵列制造用正性光刻胶的研发。公司将继续攻关集成电路、显示面板制造的关键材料 PSPI，完成先进封装、晶圆制造所需的 PSPI 产品研发。

2023-12-15 00:00:00