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- 贵公司的电镀材料是否用在先进封装,pcb 晶圆制造,光伏领域
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 请问贵公司光刻胶适用于pcb吗? 公司还有哪些产品主要用于pcb?
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司光刻胶产品暂不适用于PCB,公司电镀液等产品用于PCB。感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 公司产品是否可应用于AI芯片和算力芯片封装?
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装,直接客户为封装厂。感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 请问公司哪些产品应用于AI芯片?
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品可以用于AI芯片,感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 贵公司产品能用于封装电磁屏蔽材料吗? 今年公司订单饱满吗,产能释放怎么样?
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司产品暂未涉及封装电磁屏蔽材料;公司目前生产经营正常,与下游客户保持密切沟通与合作,公司产能在逐步释放。感谢您的关注!2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 公司产品是否可应用于HBM存储芯片?
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品的主要客户有哪些?在盛合晶微等先进封装厂验证的进度顺利吗?有新增验证的产品吗?谢谢!
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂,如:长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等。目前产品测试验证进展顺利。感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 请问公司产品是否在进行盛合晶微(H公司芯片生产厂商)的认证?
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资,并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料,请问公司产品是否属于先进制程封装材料?
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域,属于先进制程封装材料。感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 公司哪些产品应用于存储芯片?
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 董秘你好,24年一季报净现金流为负。根据碧湾APP分析,2024年一季度净现金流-1.77亿元,净现金流为负。而去年同期为0.00元。请问出现这种现象的原因是什么?
2024-06-19 15:35:42
尊敬的投资者您好,公司净现金流为负主要系公司为增加现金管理收益,将部分暂时闲置的资金用于购买大额存单及结构性存款导致所致。感谢您的关注。2024-06-19 15:35:42
[ 详细 ] - 董秘你好,请问贵司在存储芯片有何产业布局?能否简单介绍一下。谢谢
2024-05-22 17:40:17
尊敬的投资者您好,公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。2024-05-22 17:40:17
[ 详细 ] - 贵司导电银浆是否可以应用到5G通信基站?
2024-05-22 17:40:17
尊敬的投资者您好,公司导电银浆暂未应用于5G通信基站,感谢您的关注!2024-05-22 17:40:17
[ 详细 ] - 董秘你好,招股书显示公司的电镀铜液在先进封装领域处于国内领先地位,请问公司在TSV、TGV技术路线上是否有产品应用,针对此类产品未来有何发展?
2024-05-22 17:40:17
尊敬的投资者您好,公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一,公司将努力提升并巩固主流地位。感谢您的关注。2024-05-22 17:40:17
[ 详细 ] - 董秘你好,公司什么时候将先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测试认证的?认证结果需要多久?
2024-05-22 17:40:17
尊敬的投资者您好,客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严苛,验证周期较长,具体产品进展情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注。2024-05-22 17:40:17
[ 详细 ] - 董秘你好,公司“基于TSV技术的3D”封装材料”入选了昆山市科技专项项目,“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体协会颁发的2017年度中国半导体创新产品和技术奖。请问上述材料是否可以应用于TGV技术路线?谢谢
2024-05-22 17:40:17
尊敬的投资者您好,公司“显影液,蚀刻液,去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。2024-05-22 17:40:17
[ 详细 ] - 公司产品是否能够应用到先进封装的TGV技术路线?
2024-05-22 17:40:17
尊敬的投资者您好,公司“显影液,蚀刻液,去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。2024-05-22 17:40:17
[ 详细 ] - 您好!公司已有两周没有回复投资者提问,此前曾有公司因无视投资者提问而遭监管警示,还请回复投资者的合理关切。请问公司目前在盛合晶微认证的产品,目前进度如何,进展是否顺利?感谢!
2024-04-09 17:30:27
尊敬的投资者您好,感谢您的关注。公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测试认证中,后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。2024-04-09 17:30:27
[ 详细 ] - 公司还不进行回购么?
2024-04-09 16:50:57
尊敬的投资者您好,公司已于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》(公告编号:2024-027),公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。2024-04-09 16:50:57
[ 详细 ] - 董秘您好,请问贵司是否和盛合晶微有合作?目前先进封装材料验证情况如何?哪些已经开始量产?谢谢
2024-04-09 16:50:57
尊敬的投资者您好,公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微,2022年度销售收入约232.88万元,另外,公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。2024-04-09 16:50:57
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