网友提问 ：公司的产品是否有在HBM上的相关应用?未来是否会继续加大投入该方向？
2024-07-12 16:23:21
艾森股份 (688720): 回答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
2024-07-12 16:23:21
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2024-06-19 15:35:42
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2024-06-19 15:35:42
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艾森股份
法定名称：
江苏艾森半导体材料股份有限公司
公司简介：
2010年3月26日,昆山艾森半导体材料有限公司成立。
经营范围：
电子化学品的研发、生产和销售业务。
注册地址江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号
办公地址江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号
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