网友提问 ：问题一：公司是否有产品可以用于 HBM 封装工艺？
2024-03-21 00:00:00
艾森股份 (688720): 回答：回答：公司现有量产产品“先进封装负胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于 HBM 封装。
2024-03-21 00:00:00
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2024-01-31 15:39:53
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艾森股份
法定名称：
江苏艾森半导体材料股份有限公司
公司简介：
2010年3月26日,昆山艾森半导体材料有限公司成立。
经营范围：
电子化学品的研发、生产和销售业务。
注册地址江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号
办公地址江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号
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