网友提问 ：董秘你好，公司什么时候将先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微在测试认证的？认证结果需要多久？
2024-05-22 17:40:17
艾森股份 (688720): 回答：尊敬的投资者您好，客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严苛，验证周期较长，具体产品进展情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注。
2024-05-22 17:40:17
艾森股份最新互动问答
- 董秘你好，公司“基于TSV技术的3D”封装材料”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体协会颁发的2017年度中国半导体创新产品和技术奖。请问上述材料是否可以应用于TGV技术路线?谢谢
2024-05-22 17:40:17
- 公司产品是否能够应用到先进封装的TGV技术路线？
2024-05-22 17:40:17
- 您好！公司已有两周没有回复投资者提问，此前曾有公司因无视投资者提问而遭监管警示，还请回复投资者的合理关切。请问公司目前在盛合晶微认证的产品，目前进度如何，进展是否顺利？感谢！
2024-04-09 17:30:27
- 公司还不进行回购么？
2024-04-09 16:50:57
- 董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
2024-04-09 16:50:57
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艾森股份
法定名称：
江苏艾森半导体材料股份有限公司
公司简介：
2010年3月26日,昆山艾森半导体材料有限公司成立。
经营范围：
电子化学品的研发、生产和销售业务。
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办公地址江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号
