网友提问 ：公司全球首款3200万单芯片，目前量产了吗，有无客户下量产单。此技术，是三星索尼做不了，还是它们主动放弃了此技术路线，此技术有无市场。目前，公司有无堆叠技术的量产产品。大股东股权过大，是否会引入战略投资者，是否会引入或并购设计研发类公司
2022-09-30 09:24:00
格科微 (688728): 回答：尊敬的投资者，您好！格科微首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。目前已研发成功，正在与客户交流推进中，后续进展请关注公司相关公开披露信息。公司研发成果显著，截至2022年6月30日，公司累计获得境外专利授权15项，获得境内发明专利授权194项，实用新型专利192项。谢谢！
2022-09-30 09:44:00