网友提问 ：Q4: 单片集成的高阶CIS方案有何特点？客户竞争力如何？
2022-10-31 00:00:00
格科微 (688728): 回答：A:在高像素单芯片集成技术中，外围电路多一些，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积增大约8%。但是可以很好地消除下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，也省去了叠片的工艺制造环节，效率更高。目前客户已经完成内部产品验证，客户反馈正面。
2022-10-31 00:00:00
格科微最新互动问答
- Q3: 安防和汽车在客户端的进展？
2022-10-31 00:00:00
- Q2: 公司目前库存情况如何？未来如何预期？
2022-10-31 00:00:00
- Q1: 募投项目建设如何？有何种产能规划？
2022-10-31 00:00:00
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请问格科微公司：贵公司中报并不理想，但公司讲下半年产品放量，高阶ciS也将量产，那么三季报应该是业绩增长的，预估会增长多少呢？年报预计呢？公司上市股价即高峰，阴跌不止，现在差不多又到新低，股价即公司的脸面，公司为维护股价，做过哪些努力？有什么措施提振业绩，把股价涨上去，让坚定支持贵公司的股民享受成长的乐处，双赢？请明白回复，不要模糊不清！
2022-11-09 15:17:55
- 三季报显示，受到全球通胀及国内疫情的双重影响，消费电子市场需求放缓，手机行业景气度降低，公司库存情况处于历史高位，公司存货余额38.95亿元，较上年同期的34.84亿元，增幅达到11.8%。请问公司拟采取哪些措施扭转库存不断积压的不利局面。
2022-11-09 15:17:55
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格科微
法定名称：
格科微有限公司
公司简介：
2003年9月3日,格科微有限公司成立。
经营范围：
CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
注册地址Harneys Fiduciary (Cayman) Limited,4th Floor,Harbour Place;103 South Church Street;P.O. Box 10240; Grand Cayman KY1-1002; George Town; Cayman Islands
办公地址中国(上海)自由贸易试验区盛夏路560号2幢第11层整层、第12层整层
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