网友提问 ：Q13：请问公司的高端芯片封装材料 Low-α球铝产品投产进度和出货预期？
2023-01-30 00:00:00
壹石通 (688733): 回答：A：公司规划新建的年产 200 吨 Low-α球形氧化铝项目，有望在 2023 年下半年实现投产。目前日韩客户都已陆续送样验证，客户初步反馈良好，但具体出货预期尚不明确。
2023-01-30 00:00:00
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壹石通
法定名称：
安徽壹石通材料科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
经营范围：
无机非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售。
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