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- 你好,能否说下明确日韩国客户是哪些客户,小散户信息比较差,不如大机构
2024-06-27 15:31:54
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 涉及具体客户名称及合作事项,限于商业保密条款目前暂不便公开,后续请以公司的定期报告为准,感谢您的理解。 谢谢!2024-06-27 15:31:54
[ 详细 ] - 公司对华海诚科是否已经形成收入?未来是否也会支持国产HBM,完成国产替代和突破?
2024-06-27 15:31:54
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 1、公司与华海诚科保持着良好的互动交流,共同推动长期合作,但截至目前尚未形成批量的业务往来; 2、公司在布局日韩市场的同时,高度重视与国内EMC、GMC厂家的对接跟进,部分企业已实现送样验证,致力于共同推动国内高端芯片封装材料的产业升级。 谢谢!2024-06-27 15:31:54
[ 详细 ] - 公司的Low-a球形氧化铝技术指标如何?是否满足日韩客户的需求?
2024-06-27 15:31:54
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司生产的Low-α射线球形氧化铝兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势,该产品相关技术指标能够满足日韩客户对Low-α射线控制、形貌控制、磁性异物控制的更高要求,适用于全场景的封装。 谢谢!2024-06-27 15:31:54
[ 详细 ] - 请问公司是否属于HBM产业链? 贵司与联瑞新材的氧化球铝 有何不同
2024-06-27 15:31:54
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 1、公司是HBM产业链的上游功能性材料供应商,HBM封装所需的环氧塑封料,其中的功能填充材料包括Low-α球形氧化铝。 2、公司Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成,兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势,适用于全场景的封装,包括但不限于Memory(内存)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等。 谢谢!2024-06-27 15:31:54
[ 详细 ] - 公司的Low-a球形氧化铝是否满足国内HBM的技术指标?是否已经通过合作伙伴提交了相关物料?
2024-06-27 15:31:54
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司生产的Low-α射线球形氧化铝兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势,适用于全场景的封装,包括但不局限于Memory(内存)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等,直接用户主要是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家。HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装所需的环氧塑封料,其中的功能填充材料包括Low-α球形氧化铝。 在国内市场方面,公司与EMC、GMC相关厂家保持着良好的互动交流,部分企业已实现送样验证,但截至目前尚未形成批量的业务往来。 谢谢!2024-06-27 15:31:54
[ 详细 ] - 公司的产品在PCB上是否已经有相关应用?主要客户都有哪些?未来随着募集投产后是否会加大该领域的拓展?
2024-06-27 15:31:54
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 1、公司的电子通信功能填充材料产品可以显著降低高频高速CCL(覆铜板)的介电常数和介质损耗值,相关产品的直接用户是CCL厂家,CCL下游用户为PCB(线路板)厂家,公司相关产品已经应用于PCB领域; 2、公司的电子通信功能填充材料已通过向覆铜板企业提供产品进入了行业龙头客户的5G产品供应链,但相关产品收入在公司整体收入中的占比较小; 3、根据公司的发展规划和产业布局,未来电子材料相关产品的销售收入占比有望提升。 谢谢!2024-06-27 15:31:54
[ 详细 ] - 大基金三期已经成立,公司是否会争取相关细分行业的投资机会?
2024-06-27 15:31:47
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司高度重视与投资机构构建良性、长远的合作关系,积极开展投资者交流活动,感谢您的建议。 谢谢!2024-06-27 15:31:47
[ 详细 ] - 您好想问一下公司的EMC复配粉可以用于HBM吗?公司目前有在销售吗?
2024-06-27 15:31:47
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司EMC复配粉主要用于环氧塑封料,目前对部分客户已通过验证并实现少量销售,批量的规模化业务仍在推进过程中。 谢谢!2024-06-27 15:31:47
[ 详细 ] - 董秘您好!当下人工智能已经是大势所趋,hbm内存供不应求,贵公司的打破国外垄断的Low-球形氧化铝产品,现在国内是否有厂商下订单?国外客户是否测试通过?
2024-06-27 15:31:47
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 目前公司Low-α射线球形氧化铝产品的主要需求方为日韩企业,而国内市场需求尚处于培育阶段。公司与日韩部分客户针对批量采购的商务洽谈仍在推进过程中,该款产品的具体上量时点存在不确定性。 谢谢!2024-06-27 15:31:47
[ 详细 ] - 请问贵公司电子通讯填充材料二季度排产情况同比是否有较大增幅?新增产能是否预期内释放,订单情况是否饱满?填充材料单吨成本及毛利润在扩产后情况,原料氧化铝上涨情况下,填充材料市场价格是否有同步上行的情况?
2024-06-27 15:31:47
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 1、公司电子材料相关产品在今年二季度订单稳中有增,排产率相对较高,具体经营情况请以公司后续披露的定期报告为准。 2、公司重庆基地“年产9,800吨导热用球形氧化铝”新增产线目前已进入调试收尾阶段,即将进行试生产。该项目投产后,公司有望利用成本优势进一步提升产品盈利能力。 3、公司大部分电子材料相关产品价格随行就市,受到供需关系、生产成本、竞争格局等多重因素影响,暂时难以准确预期。 谢谢!2024-06-27 15:31:47
[ 详细 ] - Low-球形氧化铝产品的日韩订单怎么样了?还能完成么?
2024-06-27 15:31:47
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司与日韩部分客户针对Low-α球形氧化铝批量采购的商务洽谈仍在推进过程中,该款产品的具体上量时点存在不确定性。 谢谢!2024-06-27 15:31:47
[ 详细 ] - 公司的Low-α球形氧化铝产品较对手主要优势有哪些?该产品的技术突破的难度有哪些?
2024-06-27 15:31:47
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成,兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势。 该产品生产难度大、技术壁垒高、工艺复杂,需同时兼顾控制上述多项关键指标,公司已成为全球少数能够量产Low-α射线球形氧化铝的企业。 谢谢!2024-06-27 15:31:47
[ 详细 ] - 请问贵公司阻燃材是否大量应用于锂电池?是否进入国内锂电龙头核心供应商?今年订单是否饱满,新增产能开工率是否充足?
2024-06-27 15:31:47
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司的陶瓷化阻燃制品目前已导入新能源汽车等下游行业,并实现了批量销售,已进入国内大型整车厂的核心供应链,其他相关领域的新客户开拓也已陆续进入验证和导入阶段。公司阻燃材料相关产品产线开工率有所提升,相关订单稳中有增。 谢谢!2024-06-27 15:31:47
[ 详细 ] - 请问贵公司二季度勃姆石排产情况?下游锂电企业景气度及需求在二季度情况如何?
2024-06-27 15:31:47
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 2024年第二季度,公司勃姆石产品的排产及出货量环比、同比预计均有所增长,下游需求及公司的产能利用率均有所回升,具体请以公司后续披露的定期报告为准。 谢谢!2024-06-27 15:31:47
[ 详细 ] - 三星和SK海力士预测,由于AI相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HBM价格将保持坚挺;为了满足需求,他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。贵公司是否要加快商务谈判的进度了?
2024-05-31 17:00:48
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 针对芯片封装用Low-α球形氧化铝产品,目前公司与日韩部分客户的商务洽谈仍在推进过程中,下游终端应用的批量使用亦尚需时间,该款产品的具体上量时点存在不确定性。 谢谢!2024-05-31 17:00:48
[ 详细 ] - 重庆导热材料项目上个月说在收尾,现在进入试产阶段了吗?年产1| |GW固体氧化物能源系统项目2024年内能投产吗?
2024-05-30 15:32:20
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 1、截至目前,公司重庆基地“年产9,800吨导热用球形氧化铝”生产线已进入调试阶段,调试完成后将进行试生产; 2、公司固体氧化物能源系统项目已完成土地竞拍,开工许可证目前正在办理中。该项目主要服务于公司中长期战略规划和研发创新成果的产业化,预计实施周期较长。 谢谢!2024-05-30 15:32:20
[ 详细 ] - 请问公司与华海诚科的合作是否仍在继续?
2024-05-30 15:32:20
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司与华海诚科保持着良好的互动交流,致力于推动长期合作,但截至目前尚未形成批量的业务往来。 谢谢!2024-05-30 15:32:20
[ 详细 ] - 4月29日回复: HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装所需的环氧塑封料,其主要的功能填充材料包括Low-a球形氧化铝。 目前公司对日韩市场的部分客户已进入采购报价和商务洽谈阶段,但上量的具体时点仍存在不确定性。 针对此项商务洽谈进展如何了?
2024-05-30 15:32:20
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 针对Low-α球形氧化铝产品,目前公司与日韩部分客户的商务洽谈仍在推进过程中,下游终端应用的批量使用亦尚需时间,该款产品的具体上量时点存在不确定性。 谢谢!2024-05-30 15:32:20
[ 详细 ] - 公司的主要对手Nabaltec AG目前的产能如何?是否存在因成本增加和收入减少导致的减产或者关闭部分产线?
2024-05-30 15:32:20
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 您提及的该企业具体生产经营情况暂无相关公开信息,公司对行业发展变化情况将保持持续关注。 谢谢!2024-05-30 15:32:20
[ 详细 ] - 请问贵公司low-a球形氧化铝是否可用于玻璃基板封装?
2024-05-30 15:32:20
尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司low-α球形氧化铝可以用于玻璃基板封装。无论哪种基板,都需要在基板上进行Memory(内存)、CPU(中央处理器)及/或HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等封装。 谢谢!2024-05-30 15:32:20
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