壹石通 (688733): 回答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司是HBM产业链的上游功能性材料供应商，HBM封装所需的环氧塑封料，其中的功能填充材料包括Low-α球形氧化铝。 2、公司Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成，兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势，适用于全场景的封装，包括但不限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等。 谢谢！

2024-06-27 15:31:54