网友提问 :公司的Low-a球形氧化铝是否满足国内HBM的技术指标?是否已经通过合作伙伴提交了相关物料?
2024-06-27 15:31:54
壹石通 (688733): 回答:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!
公司生产的Low-α射线球形氧化铝兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势,适用于全场景的封装,包括但不局限于Memory(内存)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等,直接用户主要是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家。HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装所需的环氧塑封料,其中的功能填充材料包括Low-α球形氧化铝。
在国内市场方面,公司与EMC、GMC相关厂家保持着良好的互动交流,部分企业已实现送样验证,但截至目前尚未形成批量的业务往来。
谢谢!
2024-06-27 15:31:54