网友提问 :请问贵公司可以用于高端芯片封装用Low-α填充材料:此外贵公司与住友、三星等关键客户合作洽谈顺利,预计何时投产?
2023-03-03 15:36:22
壹石通 (688733): 回答:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!
公司规划新建的“年产200吨芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目”,有望在2023年下半年实现部分投产。目前日韩客户已陆续送样验证,客户初步反馈良好,但具体出货预期尚不明确。
谢谢!
2023-03-03 15:36:22
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