网友提问 :请问贵公司可以用于高端芯片封装用Low-α填充材料:此外贵公司与住友、三星等关键客户合作洽谈顺利,预计何时投产?

2023-03-03 15:36:22

壹石通 (688733): 回答:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司规划新建的“年产200吨芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目”,有望在2023年下半年实现部分投产。目前日韩客户已陆续送样验证,客户初步反馈良好,但具体出货预期尚不明确。 谢谢!

2023-03-03 15:36:22

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壹石通
法定名称:
安徽壹石通材料科技股份有限公司
公司简介:
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
经营范围:
无机非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址
安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
办公地址
安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号

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