网友提问 ：Q7：请介绍一下公司 Low-α射线球形氧化铝产品具体情况，在高端 AI 芯片封装领域的应用前景如何？
2023-03-30 00:00:00
壹石通 (688733): 回答：A：公司生产的 Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标的更高要求，可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。目前市场规模仍处于起步阶段，预计未来 2-3 年可能会迎来高速增长。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在 2023 年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。
2023-03-30 00:00:00