网友提问 ：Q8：请问公司芯片封装材料的具体进展如何？预计今年能够贡献营收增量吗？
2023-04-27 00:00:00
壹石通 (688733): 回答：A：公司高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目建设进展顺利，有望在 2023 年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好，有希望逐步上量。
2023-04-27 00:00:00
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- Q7：请问公司固体氧化物电池项目进展如何？预计何时可以贡献营收？
2023-04-27 00:00:00
- Q6：除勃姆石产品以外，请问公司近期还有哪些预期可以贡献业绩的新增长点？
2023-04-27 00:00:00
- Q5：请问截至目前公司募投项目进展有没有出现新的变化？
2023-04-27 00:00:00
- Q4：请问公司勃姆石产品目前市场份额及未来展望如何？
2023-04-27 00:00:00
- Q3：请介绍一下 2023 年第一季度公司勃姆石单吨盈利情况。
2023-04-27 00:00:00
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壹石通
法定名称：
安徽壹石通材料科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
经营范围：
无机非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
办公地址安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
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