网友提问 ：董秘您好，请问贵司投产的有环氧塑封料和球形氧化铝是用于高端芯片封装领域么，谢谢
2023-07-18 10:00:07
壹石通 (688733): 回答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！
公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料，预计在2023年四季度陆续投产。
谢谢！
2023-07-18 10:00:07
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壹石通
法定名称：
安徽壹石通材料科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
经营范围：
无机非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售。
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