壹石通 (688733): 回答：A：公司球形二氧化硅产品主要作为芯片封装用环氧塑封料和高频高速覆铜板的功能填充材料，该产品具有高填充性、高绝缘性、低膨胀系数、高耐热性、高稳定性等优良性能。同时由于环氧塑封填料中的 U、Th 两种放射性同位素会释放α射线，从而引发电子芯片及线路板工作过程中发生软错误、影响其稳定性，因此芯片封装对于α射线的含量控制要求较高，Low-α球形二氧化硅和 Low-α球形氧化铝成为高性能环氧塑封填料的主要选择。

2023-07-17 00:00:00