网友提问 ：Q8：请问公司芯片封装料 Low-α 射线球形氧化铝产品的产线建设进度，及未来市场预期如何？
2023-08-29 00:00:00
壹石通 (688733): 回答：A：公司投资建设的年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α射线球形氧化铝项目近期正处于产线设备安装阶段，预计在2023 年四季度陆续建成并试生产。目前对日韩客户的送样验证初步反馈良好。关于未来市场预期，需要特别提醒的是，高端芯片封装材料从客户验证到批量使用，可能是较为长期的过程。
2023-08-29 00:00:00