网友提问 :Q6:您好请问贵公司的已经实现量产的环氧塑封填料用 Low-α球形二氧化硅产品,目前客户量多少呢,现在产能是否能满足客户需求,新建产能预计何时投产呢?
2023-09-12 00:00:00
壹石通 (688733): 回答:A:对于常规芯片封装用 EMC(环氧塑封料)和 CCL(覆铜板)领域的电子级二氧化硅系列产品,公司已在布局新增产能,有望在 2024 年陆续投产。具体产能消化情况受下游需求的影响较大。
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