网友提问 ：董秘你好，公司投资建设的年产200吨高端芯片封装用Low-球形氧化铝项目，在2023年四季度投产了吗，运行情况如何？
2023-11-07 11:39:41
壹石通 (688733): 回答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！
公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段，目前主要客户集中在日韩，处于验证导入过程中，下游终端应用场景的成熟尚需时日，叠加地缘政治等因素影响，该产品需求放量的具体时点难以预期。
谢谢！
2023-11-07 11:39:41