网友提问 ：Q4：HBM 是否必须要用 Low-α球形氧化铝产品作为封装材料？目前在 HBM 封装领域的客户进展如何？
2023-11-15 00:00:00
壹石通 (688733): 回答：A：HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其中最主要的功能填充材料就是Low-α球形二氧化硅或 Low-α球形氧化铝，两者的使用场景取决于散热要求，散热要求越高，Low-α球铝的使用占比会越高，甚至全部使用。公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，在客户端测试验证进展顺利，但尚未收到批量订单。
2023-11-15 00:00:00