网友提问 :Q10:每个 HBM 以及每颗芯片,大概要用到多少的Low-α球形氧化铝产品?
2023-11-15 00:00:00
壹石通 (688733): 回答:A:公司作为上游功能性材料供应商,目前尚未掌握此类数据。用量方面,Low-α系列产品在主要 EMC(环氧塑封料)或 GMC(颗粒状环氧塑封料)中的填充占比大约在80%-90%(重量百分比)。
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