网友提问 ：请问公司的高端芯片封装材料球星氧化铝项目有没有量产？何时能达到量产？如期实现量产的话会对公司带来多少业绩的贡献？
2024-03-11 16:42:01
壹石通 (688733): 回答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！
公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品已具备量产条件，对日韩客户的送样验证工作在持续推动，主要是针对客户的差异化、定制化需求进行完善，目前相关完善工作已完成，尚待客户进一步反馈，暂未收到批量订单。
谢谢！
2024-03-11 16:42:01