网友提问 ：目前国内有两家开始布局HBM芯片封装领域，一家是长鑫科技，另一家是通富微电，顺利的话长鑫上半年就能实现小批量试产，作为HBM芯片封装的Low-α射线球形氧化铝的供应商，公司是否与这两家有合作关系，有没有进入相关供应链或商务接洽？谢谢
2024-04-03 10:47:00
壹石通 (688733): 回答：公司作为上游功能性材料供应商，在芯片封装材料领域的直接客户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，暂未与长鑫科技、通富微电发生直接业务关系，公司将对芯片封装材料在国内的下游应用保持密切关注。
2024-04-03 11:22:00