雅葆轩 (870357): 回答：您好，电子制造服务业涉及生产的步骤主要为电子装联，作为可以有效体现整体技术发展水平的电子装联技术是电子信息产业重要的技术内容，随着技术革命、产业变革以及消费市场的升级，电子装联行业生产技术亦在不断提升发展。目前我国电子装联生产工艺以SMT为主，辅以少部分THT，SMT可以在PCB两面高密度贴装小尺寸电子元器件，而一些因体积或引脚形状无法导入机器进行贴装的元器件则通过插件的方式进行装联。 SMT是现代电子制造服务业广泛采用的生产工艺，能满足各种多元化的复杂功能，具有体积小重量轻、高密度组装、抗振动力强、焊点缺陷率低、可靠性和自动化程度高等特点。SMT工艺的发展也推动和促进电子元器件向小型片式、轻量薄型、可靠多功能方向发展，已经成为电子制造服务行业科技水平的体现之一。SMT的装联方式及其工艺流程主要取决于产品的功能、元器件的类型和组装设备条件，大体上可分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型，按焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型。 THT是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术，主要针对体积大、重量大，难以实现双面组装的元器件，具有焊点牢固，工艺简单并可手工操作等特点。谢谢！

2022-11-07 15:54:46