![](/images/png/hot.png)
- 公司在回应去年4季度业绩时提到爬坡项目增加成本。请问:1、去年4季度的爬坡项目主要是哪些?2、截止6月末,这些爬坡项目哪些已经达到盈亏平衡点?3、按照目前市场态势,预期这些爬坡项目总体赢利何时出现?谢谢!
2024-07-09 17:40:29
您好,公司爬坡项目主要为合肥晶圆再生项目,后续进展情况请关注公司披露的公告,感谢您的关注。2024-07-09 17:40:29
[ 详细 ] - 董秘你好:请问公司实控人质押在银行股份是否存在进行转融通交易?质押在银行股份有交易的情况下,贵公司能否及时知道交易详情?谢谢
2024-07-04 23:24:28
您好,质押的股份是无法用于转融通业务的,公司也不存在这类情形,感谢您对公司的关注!2024-07-04 23:24:28
[ 详细 ] - 公司领导:公司近期回应,本公司控股股东和董监高不存在转融通,非常好!那么,公司控股股东及一致行动人质押的股票是否存在转融通?
2024-07-04 23:24:28
您好,质押的股票券商是无法用这部分股票做转融通业务的,感谢您对公司的关注!2024-07-04 23:24:28
[ 详细 ] - 为什么上交所数据显示贵公司近三个月一直有转融通交易,之前不是说不存在转融通吗
2024-06-24 17:58:25
您好,根据上海证券交易所《融资融券交易试点实施细则》,公司股票满足流通市值、日均换手率、日均涨跌幅等条件即成为转融通标的,市场上各投资者可进行转融通交易。公司实控人和董监高未进行转融通交易。2024-06-24 17:58:25
[ 详细 ] - 你好,目前贵司开始现场供气的电子大宗气体项目有几个? 谢谢
2024-06-07 17:32:02
您好,公司目前已经在运行中的气站一座,在建设中即将运行的气站一座。2024-06-07 17:32:02
[ 详细 ] - 公司23年收益如何?
2024-05-29 15:14:00
您好,公司2023年实现营业收入31.51亿元,同比增长3.33%;净利润3.77亿元,同比增长33.58%;扣非后净利润1.02亿元,同比下降64.25%。扣非后净利润下降主要为公司新增贷款的利息支出增加、受外汇影响的汇率波动损失以及合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段未实现利润贡献,公司仍需承担相应的成本。净利润增长主要是由于公司处置了部分股权产生的投资收益及公允价值变动产生的收益。其他具体财务信息请见公司2023年年度报告。2024-05-29 16:01:00
[ 详细 ] - 新“国九条”提出,要增强分红稳定性、持续性和可预期性,推动一年多次分红、预分红、春节前分红。请问,公司对未来分红有何考虑和规划? 如何在维持高分红和加大资本开支之间做好平衡?
2024-05-29 15:16:00
您好,公司上市以来持续分红,累计分红总额12635.55万元,累计回购股份支付总额8399.28万元。公司2023年度分红预案为每10股派发现金红利税前1.93元,合计拟派发现金红利7418.68万元,同时公司2023年已实施的股份回购金额3899.85万元视同现金分红,公司2023年实际累计现金分红11318.53万元占2023年归属于母公司股东净利润30%。 公司近年来为把握日益增长的市场机遇,通过大力投入研发与提升产能建设,开发、验证新机型等以匹配业务的高速增长,从2017年至2023年,生产场地从0.9 万平米扩展至 37 万平米,固定资产及在建工程超过20亿,研发投入从0.13亿跃升至3.07亿元,高强度的研发投入和重资产投入带来利息和折旧影响,以及爬坡业务尚未到达盈利期间,都对公司扣非利润增长有一定的影响。随着爬坡业务进入盈利期间,且现金流改善、减少财务成本,公司的扣非利润将会有好的表现。公司会一如继往地做好主营业务,积极回报投资者。2024-05-29 16:03:00
[ 详细 ] - 公司报告称有132亿订单在手,请问目前是否能正常交付呢?
2024-05-29 15:19:00
您好,2023 年度公司新增订单总额为132.93 亿元,其中包含电子材料及专项服务 5 年-15 年期长期订单金额 86.61 亿元。长期订单在5-15年的期间内交付,其余订单根据生产或建设周期正常交付。2024-05-29 16:18:00
[ 详细 ] - 公司24年产品规划有什么打算吗?
2024-05-29 15:21:00
您好,公司目前主要服务于集成电路领域,深耕系统集成及支持设备、半导体制程设备及由此衍生的部件材料与专业服务。2024 年,公司预计年度新增订单区间在55-60亿元(不含5-15年长期订单),制程设备订单区间为15-20亿元。公司将跟动客户需求,不断提升制程精度要求,并立足自身的技术、资源,满足核心客户生产链多环节的多样需求,为客户提供全生命周期的产品与服务。2024-05-29 16:21:00
[ 详细 ] - 公司在手订单充沛,请问订单从签约到交付后回款的大概周期需要多久?
2024-05-29 16:15:00
您好,根据业务类别不同,订单交付回款周期有所区别。公司系统集成业务根据项目大小建设周期为半年至两年不等,建设完成、客户验收后确认收入;半导体制程设备类业务,生产周期通常为9-12个月,按生产及交付的节点确认收入;大宗气站类业务属于长期服务业务,根据合同约定一般按月或按季度收取租金及供气费。2024-05-29 16:29:00
[ 详细 ] - 请问公司在湿法设备领域是否拥有显著优势的核心产品?
2024-05-29 16:27:00
公司提供湿法清洗设备,包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,聚焦晶圆制造的前道工艺,主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。 单片高温 SPM 工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗,目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片 SPM 工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺,清洗工艺次数超过 30 道,是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外 SPM 工艺被广泛应用在浅槽隔离(STI)、接触孔刻蚀后(CT)等高深宽结构,以及鳍式晶体管(FinFET) 、电容(capacitor)等高度复杂图形区域,故SPM 工艺被公认是 28/14nm 性能要求最高的工艺,也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片 SPM 工艺取得关键突破之前,所有的单片 SPM 设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片 SPM 设备搭配使用,最高可以实现 80%以上的硫酸回收,单台每年可为用户节省 160~180 万美金的硫酸费用,同时降低用户在危废排放方面的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构,拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标可精准对标国际龙头大厂设备指标,并已实现 40 纳米以下少于 20 个剩余颗粒的处理。 Backside clean(晶背清洗)工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆表面洁净度会影响后续半导体工艺及产品的合格率,因此半导体生产过程中的污染控制至关重要,尤其是金属污染。早期曾有文献指出,在制造过程中,因未能有效去除晶圆表面的污染而产生的耗损,在所有产额损失中,可能占达50%以上的比例。半导体生产设备中单价最高的是光刻机,晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除,把颗粒洗净,让晶圆以最佳状态进入光刻机,避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(如金属和颗粒)而停机,并因此产生巨大损失。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商普遍采用由海外大厂制造的机台,至纯科技作为后起之秀,目前已实现 Backside etch(背面蚀刻)功能,达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后,可实现 40 纳米以上少于 10 个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在 1E+9(原子/平方厘米)以内。目前产品的各项工艺指标可精确对标国际大厂设备指标。2024-05-29 16:36:00
[ 详细 ] - 公司去年设备业务情况怎么样?
2024-05-29 16:21:00
公司子公司至微科技是国内湿法设备主要供应商之一,能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在 28 纳米节点设备开发已经全部完成,且全工艺机台均有订单,在更先进制程节点,至微也已取得部分工艺订单。2023 年,公司湿法设备新增订单低于公司年初预期,高阶设备在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有所延后,但在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台领域,公司交付和验证进度都在国内领先。公司湿法高端产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破,并交付给多家国内主流晶圆厂,其中至微的S300 SPM 机台单设备在用户量产线上的累计产量截至 2024 年 4 月底已超过 50 万片,是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。2024-05-29 16:37:00
[ 详细 ] - 请问,公司大宗气站的新业务情况如何了,后续拓展是否顺利?
2024-05-29 16:20:00
由至纯科技投资和设计建设的国内首座完全国产化的 12 英寸晶圆对应 28 纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标,供气至今持续稳定运行,成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局,实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司的2023年新增订单中,即包括新签的大宗气站长期订单。在第一座大宗气站的先发优势下,公司大宗气站业务正有序拓展中。2024-05-29 16:37:00
[ 详细 ] - 1.在公司负债率高企,资金紧张的情况下,公司是否觉得较于回购的资金如用于发展更有利于企业?2.对于已回购股份,建议公司回购的股份予以注销,用公司(股东)的钱市价回购再低价给管理层,对原股东是不公平的。公司是怎么考虑的?
2024-05-29 15:42:00
您好,公司自成立以来一直聚焦主营业务,谋求创新发展、可持续发展、长期发展,以更好的业绩来回报投资者,同时公司会结合发展阶段、盈利情况和投资者回报规划等多方因素审慎制定利润分配方案。公司回购方案符合法律法规及公司章程的相关规定并按要求及时履行了信息披露义务,感谢您的关注。2024-05-29 16:38:00
[ 详细 ] - 1.公司不到百亿市值,7个专精特新子公司,公司为什么不选择2-3个子公司迅速做大做强,做到细分行业老大呢?2.公司的资产负债率和现金流连续多年没有明显改善,去年定增终止,去年利润如剔除股权转让实际上是不好看的,扣非只有1亿,收入增加利润减少的原因是什么?今年的收入有什么新增产能吗?
2024-05-29 15:31:00
您好,公司在半导体领域的产品和服务表现为系统集成、工艺机台、电子材料以及专有服务,是围绕核心能力圈展开的布局,适时应对了产业发展中核心用户不同生命周期对于本土供应链的需求。公司布局这些不同表现形式的业务,都是基于公司在微纳污染控制技术领域积累的核心能力。 公司扣除非经常性损益的净利润受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损的影响,尚未达到理想水平。 公司系统集成业务随着业务规模不断扩大,资金需求日益增大;自上市以来公司不断对半导体制程设备的研发与验证进行投入,基于上述业务发展原因使得公司现金流为负,公司加强业务收款及资金使用率,资产负债率近两年略有下降。公司管理层已制定切实计划降低财务成本,并且对公司不同业务间的资源分配进行调整,未来公司有信心实现净利润增长。2024-05-29 16:46:00
[ 详细 ] - 董秘:请问公司主业什么?半导体行业吗?
2024-05-20 16:57:29
您好,公司目前 80%的业务服务于集成电路领域,主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的部件材料及专业服务。详情请查阅公司披露的2023年年度报告。2024-05-20 16:57:29
[ 详细 ] - 董秘:请问天津汇波是否投产?今年能够给公司带来多少利润?
2024-05-15 23:50:56
您好,天津波汇项目尚在建设中,尚未投产并产生收益。2024-05-15 23:50:56
[ 详细 ] - 董秘:公司报告称有132亿订单在手,而市场价格一路下跌机构投资人纷纷出走。公司能否对此大量订单的交付时间及产品类型成交后净利润做下通告?
2024-05-15 23:50:56
您好,根据公司公告,132亿订单中有86亿是5-15年的长期订单,其余为公司系统集成、半导体制程设备的业务订单,在签订后的一至两年内交付。2024-05-15 23:50:56
[ 详细 ] - 董秘你好:公司公告说有132亿元订单,请问这些订单细节是否可以公布,如对方企业交付时间交易金额。
2024-05-15 23:50:56
您好,公司132亿订单中有86亿是5-15年的长期合同,其余为公司系统集成、半导体制程设备的业务订单,在签订后的一至两年内交付。2024-05-15 23:50:56
[ 详细 ] - 公司是否有合成生物设备销售,以及投资的合成生物项目是否有收益?
2024-05-15 23:50:56
您好,公司子公司在合成生物学领域为客户提供“工艺设备工程智能一体化”服务。包括发酵工艺设计,工艺放大,CFD模拟,拉曼光谱PAT的智能在线监测,生产设备制造等。产品覆盖小试用高通量平行生物反应器,中式不锈钢反应器,以及大规模百吨级发酵罐系统等。2024-05-15 23:50:56
[ 详细 ]