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公司主要从事半导体设备精密零部件的研发、生产与销售，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于门类“C 制造业”中的大类“C34 通用设备制造业”中“C3484 机械零部件加工”；根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“2 高端装备制造产业”之“2.1 智能制造装备产业”之“2.1.5 智能关键基础零部件制造”，符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024 年 4 月修订）》中的“高端装备领域”。
2021年至2024年第一季度，公司精密零部件产品主要应用于半导体设备，各期相应主营业务收入占比均在 90%左右。公司未来将继续深耕半导体设备零部件领域，在此基础上向光伏、医疗装备等其他领域探索和延伸。谢谢！

2024-11-29 09:21:00

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经过多年积累，公司具备了金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项技术体系，能够根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径，是公司的核心技术壁垒。谢谢！

2024-11-29 09:23:00

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网上路演是一种利用现代网络科技的推介方式，具有覆盖面广、速度快、社会综合成本低、信息量大等优点；它为公司、主承销商和投资者之间提供了一种宽松、自然、平等的对话途径。谢谢！

2024-11-29 09:24:00

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2023年度，公司前五大供应商分别是靖江新恒和半导体科技有限公司、苏州市乐了精密机械制造厂、无锡元基精密机械有限公司、苏州首铝金属有限公司、东贺隆（昆山）电子有限公司。谢谢！

2024-11-29 09:25:00

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公司主要业务的经营情况良好，2020-2023年，公司营收自2.02亿元增长至5.58亿元，复合增长率达40.39%；2024年1-9月，公司营收增长至8.69亿元，远超去年全年，市场份额进一步扩大。利润表现方面，2020-2023年，公司扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，复合增长率达45.80%。与此同时，2024年1-9月，公司净利润超过1.75亿元，较去年全年净利润高一倍。

2024-11-29 09:26:00

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2021年度至2024年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为1,246.17万元、5,430.41万元、13,607.40万元和1,097.08万元。2021年度及2022年度，公司经营活动现金流量净额均低于净利润，公司经营活动现金流量净额与净利润差额主要是存货变动、经营性往来变动和非付现成本（主要是折旧摊销）等构成。2022年度，虽然公司存货有所增长，但随着公司加强对应收账款的催收管理，经营性应收项目较2021年有所下降，使得当年经营活动产生的现金流量净额增长较多。2023年度，公司净利润有所下降，但经营活动产生的现金流量净额较2022年度增加较多，主要原因系：受行业周期影响，公司2023年下半年采购金额相对较大，截至期末部分款项因尚未到信用期，使得经营性应付项目增加较多所致。2024年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额少于净利润，主要原因系：受行业持续回暖影响，公司于2024年一季度增加备货，同时大部分应收账款因尚未到信用期使得经营性应收项目增加。谢谢！

2024-11-29 09:32:00

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公司主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，除金属原材料外，公司还根据生产计划采购各类定制件、标准件等。谢谢！

2024-11-29 09:32:00

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公司采取以销定采及安全库存相结合的原材料采购模式，在有采购需求时，公司会根据在手订单及交期汇集原材料采购需求，结合预计生产节奏估算安全库存后下单。对有框架协议的供应商直接生成采购订单，对部分非常用原材料等无框架协议的供应商，公司会通过比价、询价等方式生成采购订单。谢谢！

2024-11-29 09:37:00

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公司自成立时起即专业从事刻蚀设备等半导体核心设备中核心零部件的研发、生产和销售，结合国家重大产业政策、市场竞争情况和自身特点，逐步建立了完整高效、相互协同的采购、生产、销售、研发模式，符合自身发展需要及行业要求。公司的经营模式在未来短期内不会发生重大变化。谢谢！

2024-11-29 09:41:00

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公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的精密零部件，在半导体设备领域，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。其中，关键工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体，系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；工艺部件指与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成反应工作区的零部件，通常起到密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率；结构部件指位于反应工作区外、通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。目前，公司产品主要应用于半导体设备领域。谢谢！

2024-11-29 09:51:00

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公司申购价格为11.29元/股。谢谢！

2024-11-29 09:51:00

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目前全球半导体设备的生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国本土的半导体设备厂商的市占率有待提高，国产设备上升空间仍较大。由于美国等国家的封锁，国产替代和自主可控已成为我国半导体行业亟待解决的问题，因此发展国产半导体装备及配套零部件具有重要的战略意义。另一方面，半导体设备国产化将大幅降低我国芯片制造商的投资成本，提高我国芯片制造竞争力。未来，随着下游市场需求提高及政策鼓励的推动，国内半导体设备制造厂商将进一步扩充成熟制程产能、加大研发投入并拓宽产品品类，加速推进国产替代和自主可控装备的研发生产进程。谢谢！

2024-11-29 09:51:00

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公司通过与主要客户多年的合作开发，经历了国内半导体装备从无到有、从初级到先进制程的发展历程，建立了与国内龙头半导体设备厂商需求高度契合的科技创新能力，已形成较强的技术优势。
作为国内龙头设备厂商的核心金属精密零部件供应商，公司长期配合客户开发、试样、定型新零件，有力支持了国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展，2021年至2024年第一季度，公司累计导入逾 11,000 种新零部件开发，逐年增加，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。
通过持续的技术研发投入，在国产 CCP 高容性高能等离子体刻蚀领域，公司批量生产的腔体已规模化应用在国际最先进的 7nm 及以下芯片刻蚀设备；在国产主流等离子 LED 芯片刻蚀领域，公司是该类设备反应腔室套件的核心供应商；在氮化镓基 LED MOCVD 领域及 12 寸 PECVD 领域，公司是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。此外，公司通过高端器件的设计及开发技术实现了金属加热器的自主创新突破。谢谢！

2024-11-29 09:52:00

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公司网上申购代码为787605，谢谢！

2024-11-29 09:53:00

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进入行业的壁垒主要有技术壁垒、客户及认证壁垒、资金和供应链壁垒等。谢谢！

2024-11-29 09:54:00

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半导体设备零部件终端应用领域广泛，下游客户众多，因此行业下游应用领域受到季节性影响较小，不存在明显的季节性特征。谢谢！

2024-11-29 09:54:00

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在与公司的合作过程中，深感企业管理团队勤勉笃行、诚实守信，整体素质比较高，是可以值得信赖的合作团队。谢谢！

2024-11-29 09:55:00

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目前，公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项，不存在控股股东、实际控制人、子公司，董事、监事、高级管理人员和其他核心人员作为一方当事人可能对公司产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。谢谢！

2024-11-29 09:55:00

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自股份公司设立以来，公司建立了完善的董事会制度。经股东大会审议通过《董事会议事规则》，对董事会的构成、职权、召开方式、表决方式等做出了明确规定。
公司设董事会，由七名董事组成，其中三名为独立董事，独立董事中包括会计专业人士。董事由股东大会选举产生，任期为三年，任期届满可连选连任。董事会设董事长一名。董事会按照《公司法》《公司章程》和《董事会议事规则》的规定履行职责、行使职权。
自股份公司成立至2024年11月22日，公司已累计召开 14次董事会。董事会运作规范，会议的召开、表决、决议的内容均符合相关规定的要求。谢谢！

2024-11-29 09:55:00

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公司高度重视核心技术保护，除通过申请专利方式保护公司在研发过程中取得的研发技术成果外，公司有大量核心技术出于保密需要并未申请专利，公司为该等核心非专利技术（Know-How）相关图纸、文件等建立了严格的保密措施等内部管理制度，具体包括：（1）制定完善而严格的保密制度；（2）对商业秘密及核心生产流程采取分段管理措施；（3）与核心骨干人员均签订了《保密协议》和《竞业禁止协议》；（4）通过文件外发控制及文件加密管理，防止公司机密文件外泄。此外，公司还通过股权激励充分调动技术研发人员的积极性，吸引和留住优秀的专业人才。谢谢！

2024-11-29 09:55:00

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