网友提问 :1. 公司在高端封装和测试上,现有技术水平能否满足现有客户需求和未来发展需求?

2024-06-13 00:00:00

深科技 (000021): 回答:答:公司在高端存储芯片封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备,具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力,持续引进先进的封装和测试设备,掌握行业领先的隐形切割研磨技术,能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。公司现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。

2024-06-13 00:00:00

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深科技
法定名称:
深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介:
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围:
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址
广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址
广东省深圳市福田区彩田路7006号

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