广合科技 (001389): 回答：进入 2024 年，PCB 需求有所好转，行业修复明显，主要得益于 AI 及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善。从中长期看，AI 推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI 板、IC 载板等高端 PCB 需求，成为 PCB 增长的主要动力。预计封装基板、HDI 板、18 层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为 8.80%、7.10%、10.00%。公司着力深耕于高速 PCB 领域的研究，形成了以服务器 PCB 业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域 PCB 为辅的业务结构。未来公司仍将聚焦服务器 PCB 主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对 PCIe6.0 服务器、AI 服务器、新一代路由交换机、6G 基站、5.5G 低轨通讯、AI 电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。在巩固服务器用 PCB 市场地位的同时，也积极拓展通信设备以及智能终端设备的 PCB 产品市场。通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。在产能建设方面，公司积极推动广州一厂 HDI 能力提升，以应对当前的 BMC 及加速卡的需求。

2024-08-21 00:00:00