网友提问 ：五、公司 2024 年上半年技术研发成果：
2024-08-21 00:00:00
广合科技 (001389): 回答：NPI 制造能力:形成板厚 5.7mm，钻刀 0.2mm 的钻孔、电镀、除胶等能力，推动 800G 光模块，800G 交换机、AI7 阶 HDI 的样品制作，完成 4 阶 BMC 的 NPI 制作，实现 M8级材料的量产加工能力；在材料研究方面:已经覆盖高速 SULL(M8 级材料量产，M9 级材料预研)。
2024-08-21 00:00:00
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- 四、公司泰国工厂产品定位：
2024-08-21 00:00:00
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2024-08-21 00:00:00
- 二、行业及服务器市场业务情况：
2024-08-21 00:00:00
- 一、公司 2024 年上半年经营情况：
2024-08-21 00:00:00
- 六、公司广州工厂二季度稼动率的情况：
2024-08-20 00:00:00
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广合科技
法定名称：
广州广合科技股份有限公司
公司简介：
2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
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