网友提问 ：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-11-21 09:45:56
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！
2023-12-14 09:10:11
通富微电最新互动问答
- 请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？
2023-12-14 09:10:24
- 请问，公司有没有收购长电科技的打算。做大做强
2023-12-14 09:10:37
- 尊敬的董秘！您好。近期AMD新研发芯片持续火热，请问贵公司是否承接部分芯片封装？
2023-12-14 09:10:49
- 董秘您好，AMD最新发布的芯片需要HBM等高端前沿技术，而公司目前并没有做HBM的能力，请问公司是否参与它的产业链？
2023-12-14 09:11:03
- 您好董秘，请问贵公司是否具有HBM存储芯片封测技术？
2023-11-23 16:51:50
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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