网友提问 ：1.希望公司能公平对待所有投资者，而不是仅仅在机构调研中回答问题，因此调研结果请以客观问答的形式展示，而不是每次都复制粘贴以前的，泛泛而谈总体情况。2.请问公司是否具备cowos技术？目前是否进行规模量产？3.HBM需要多方面技术，请问公司是否与其他厂商合作，进行HBM的研发？
2024-03-05 13:10:53
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，形成了差异化竞争优势。公司目前HBM相关技术处于成长期，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关研发布局等前期工作。谢谢！
2024-03-15 15:09:55